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      安森美推出采用創新Top Cool封裝的MOSFET


      作者:    時間:2022/11/17 17:37:08  來源:   
      頂部冷卻簡化設計并降低成本,實現小巧緊湊的電源方案
       
      20221117領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),宣布推出新系列MOSFET器件,采用創新的頂部冷卻,幫助設計人員解決具挑戰的汽車應用,特別是電機控制和DC-DC轉換。
       
      新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝,尺寸僅5mm x 7mm,在頂部有一個16.5 mm2的熱焊盤,可以將熱量直接散發到散熱器上,而不是通過傳統的印刷電路板(以下簡稱“PCB”)散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面,減少PCB發熱,從而提高功率密度。新設計的可靠性更高而增加整個系統的使用壽命。
       
      安森美副總裁兼汽車電源方案總經理Fabio Necco說:冷卻是高功率設計的最大挑戰之一,成功解決這個問題對于減小尺寸和重量至關重要,這在現代汽車設計中也是關鍵的考慮因素。我們的新型Top Cool MOSFET不僅表現出卓越的電氣效率,而且消除了PCB中的熱路徑,從而顯著簡化設計,減小尺寸并降低成本。”
       
      這些器件提供高功率應用所需的電氣效率,RDS(ON)值低至1mΩ。而且柵極電荷(Qg) 低 (65 nC),從而降低高速開關應用中的損耗。
       
      安森美利用其在封裝方面的深厚專知,提供業內最高功率密度方案。首發的TCPAK57產品組合包括40V、60V80V。這所有器件都能在175°C的結溫(Tj)下工作,并符合AEC-Q101車規認證和生產件批準程序(PPAP)。再加上其鷗翼式封裝,支持焊點檢查和實現卓越的板級可靠性,非常適合于要求嚴苛的汽車應用。目標應用是高/中功率電機控制,如電動助力轉向和油泵。
       
      安森美現在提供這些新器件的樣品,計劃于2023年1月開始全面量產。
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